（原标题：日本晶圆厂申宝策略，为啥不如预期）
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来源：内容来自 techovedas 。
日本承诺芯片产业的复兴——从纸面上看，这似乎势不可挡。台积电、美光和Rapidus等巨头纷纷推出大胆计划。数十亿美元的政府补贴也源源不断地涌入。日本各地的新芯片厂开始拔地而起。但问题在于：其中一半的工厂仍未实现量产。
在这些头条新闻的背后，有些事情似乎不太对劲。工程延误、设备短缺以及技术工人的匮乏，正在悄悄地阻碍着日本的高科技雄心。对于一个正努力在全球芯片领域重夺地位的国家来说，经济放缓来得可不是时候。那么，日本半导体复兴停滞不前背后究竟发生了什么？让我们深入挖掘。
五点概述
截至2025年5月，日本15座新建芯片厂中只有7座投入量产。
对传统和非人工智能芯片的需求延迟导致运营停滞。
人工智能芯片的热潮正在超越传统芯片领域，打破以往的预测。
受影响的公司包括瑞萨电子、罗姆和铠侠。
由于晶圆厂闲置，日本 130 亿美元的补贴计划受到严格审查。
日本斥资650亿美元进军半导体领域
日本政府已承诺投入超过10 万亿日元（约合 650 亿美元）重建其芯片产业。
此举旨在减少对外国半导体的依赖，尤其是来自中国大陆和台湾的半导体。
台积电、美光、铠侠和Rapidus等主要芯片制造商均获得了支持，在日本各地建造或扩建晶圆厂。
目标很明确：恢复日本在全球半导体价值链中的地位。
半数新晶圆厂投产速度缓慢申宝策略
根据日本经济产业省（METI）的数据，自2021年以来宣布的9个主要晶圆厂项目中，截至2025年第二季度，只有4个开始量产。其余项目要么被推迟，要么仍在建设中。
增长缓慢的原因
造成延误的因素有几个：
设备短缺：全球对芯片制造工具的需求已使某些机械的交货时间延长至 18 个月以上。
劳动力短缺：日本劳动力老龄化和缺乏熟练的芯片工程师正在减缓晶圆厂的发展。
依赖外国技术：许多晶圆厂依赖进口先进的 EUV 和光刻工具，主要来自ASML和美国
建设受挫：新冠疫情期间的供应中断导致建设时间延长和成本膨胀。
政府补贴并非速效解决方案
虽然补贴有助于吸引台积电等巨头，但却无法解决人才和工具方面的差距。
例如，日本旗舰逻辑芯片项目 Rapidus 的目标是到 2027 年实现 2nm 芯片生产，但目前仅处于研发阶段。
日本工业大臣斋藤健最近在国会会议上承认“我们正在取得重大进展，但后勤挑战和全球竞争正在推迟全面行动。”
全球竞赛正在升温
在日本努力应对延误的同时，其他参与者的行动却更快：
韩国三星正在量产3nm芯片申宝策略。
台积电台湾公司正在提前扩大2nm产能。
英特尔计划在2026年推出1.8nm芯片。
如果日本的晶圆厂不能尽快提高产量，该国可能会错过全球芯片供应链重组的机会。
这对日本的半导体目标意味着什么
日本的目标是到2030年将国内半导体产量提高两倍，重夺全球科技领先地位。但如果晶圆厂利用率仍低于50%，这一目标可能会搁浅。
事情的严重性如下：
对于瑞萨、罗姆和铠侠等公司来说，产能利用不足会增加成本，并延迟投资回报。
政府补贴可能会继续，但如果没有明确的需求，私营部门投资可能会降温。
除非日本芯片制造商适应不断发展的技术趋势（尤其是人工智能浪潮），否则全球竞争力将受到威胁。
错失出口潜力可能会损害日本的贸易平衡，尤其是在韩国、台湾和美国的竞争对手积极扩大规模的情况下。
为了保持竞争力，日本半导体公司可能需要更快地转向人工智能芯片，与全球技术领导者合作，或将晶圆厂重新用于更先进的节点。
日本拥有基础设施。现在它必须让生产与市场走向保持一致，而不是像过去那样。
结论
除非非人工智能芯片的需求很快反弹，否则瑞萨、罗姆和铠侠等公司可能被迫缩减投资计划，从而使该国130 亿美元的半导体复兴面临风险。
https://techovedas.com/the-hidden-bottleneck-why-50-of-japans-new-chip-fabs-cant-hit-mass-production-yet/
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